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高分子扩散焊设备生产厂

扩散焊原理

扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起，并置于真空或保护气氛炉内加热，使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形，达到紧密接触，在随后的加热保温中，原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法，通常这类扩散焊称之为固相扩散。汇丰机电生产的高分子扩散焊机，也即导电带软连接设备（铜带软连接设备），其技术与质量有了大的提高。它的特点是待焊表面质量要求高，焊接时间较长，接头质量不稳定。

随着扩散焊工艺的发展，出现了瞬间液相扩散焊，它可降低待焊表面制备的质量要求，减少焊接时间，提高接头质量的稳定性。该值与软衔接的安装和运用条件有关，客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户需求加工。它常在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料，该材料在加热保温中熔化，并形成少量的液相，这些液相金属可填充缝隙，也使液相中的某些元素向母材扩散，后形成冶金连接。高分子扩散焊设备生产厂

扩散焊主要的不足是扩散温度高、时间长且在真空下连接、设备昂贵、成本高。近年来不断开发出了一些新的扩散焊接方法，如高压电场下的扩散焊，该方法借助于高压电场(1000Ｖ以上)及温度的共同作用，使陶瓷内电介质电离，在与金属邻近的陶瓷材料内形成了一薄层充满负离子的极化区。公司产品从原来的单一化到现在的多元化、系列化，生产规模在不断的发展壮大。此外，由于材料表面的显微不平度，陶瓷与金属间只有个别小点相接触，大部分地区形成微米级的间隙。集结在微小间隙两侧的离子使这些地区的电场急剧升高，此外加电场可增加3～4个数量级。由于异性电荷相吸，使被连接的两种材料相邻界面达到紧密接触(其间距小于原子间距)，随后借助于扩散作用，使金属与陶瓷得以连接。高分子扩散焊设备生产厂

高分子扩散焊机电源系统配置说明：

　　1、传统单相变压器。优点：结构简单，造价相对低廉；缺点：单相负载，大功率负载对电网有冲击，一般建议80KW以下的焊机采用；

　　2、三相次级整流。优点：直流电源，输出阻抗小，大小功率均适宜；缺点：结构复杂，造价相对高。

　　3、逆变型变频电源。优点，能满足市场所需的常用功率，功率因素高，对电网无害，控制精准。高分子扩散焊设备生产厂

　　高分子扩散焊机压力机构配置：

　　1、四柱压力机构。优点，强度高，精度好；缺点对于特殊工件焊接有不便，如特长，特宽件；

　　2、C型压力机构，仿C型冲床结构，操作面无两根柱子遮挡，焊接“长”“宽”件更加方便；

　　（注：上述两种配置均可选用液压或气动压紧。）

　　功率选择：常用的有40KW、60KW、80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。功率可以根据客户常生产的产品规格配套。高分子扩散焊设备生产厂

无痕焊接：高分子扩散焊机

　　高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的***设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。

汇丰机电生产的高分子扩散焊机，也即导电带软连接设备（铜带软连接设备），其技术与质量有了大的提高。但过高的高温高压持续时间，对接头质量不起任何进一步提高的作用，采用某种焊接参数时，焊接时间有数分钟即足够。在我厂对高分子扩散焊设备投入的大量资金的情况下，生产的高分子扩散焊设备也越来越好，与其合作的厂家也越来越多，***的技术也让高分子扩散焊设备的生产效率大大提高。高分子扩散焊设备生产厂

　　随着越来越多的同行厂家出现，我厂更是对所生产设备的质量进行完善，力求生产出尽善尽美的高分子扩散焊设备。该电器产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。而且我厂的高分子扩散焊机一经售出安装后，不需要维护，***更是服务到家。我们的宗旨是：追求科技创新，以公平的价格向客户提供高品质的产品和服务，欢迎您前来参观，洽谈！