高温真空扩散焊设备常用指南 巩义汇丰机电

高温真空扩散焊设备

原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同

原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同：

高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法，原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺

高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接，原子扩散焊只要在机器行程范围内，不论尺寸大小、厚薄均可焊接。

原子扩散焊有真空工作环境。高温真空扩散焊设备

扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。

产品名称: 扩散焊

产品简介: 扩散焊 时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属之间。高温真空扩散焊设备

产品用途: 扩散焊产品广泛应用于机械制造、半导体、自动化治具、航空航天、yi疗、船舶制造、食品机械制造等等行业。这一新方法来制造电真空器件、工具、制动器、水力机械的部件、双金属的各种零件、家用复合底锅(焊接后无需表面处理)等等。

工艺流程：需要焊接的工件对位预固定-进炉-加压-抽真空-升温-保压-降温-出炉-检验-符合要求出货。高温真空扩散焊设备

设备在工作中是在一定温度和压力下：将铜焊件，铝焊件，不锈钢片，镍片等金属片紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响高分子扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。高分子扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。

高分子高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的高分子扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的高分子扩散焊接。高温真空扩散焊设备